亮相IICIE深圳集成電路創新博覽會｜全鏈協同賦能國產芯，綠色水處理筑牢精密制造硬底盤
2026-09-24
9月9日-11日，2026深圳國際集成電路創新博覽會(IICIE)在深圳國際會展中心順利舉辦。
本屆展會聚焦AI算力芯片、HBM高帶寬內存、Chiplet異構集成、高速光互聯等前沿賽道，同步開展多場高規格產業論壇，圍繞半導體國產化、先進封裝、寬禁帶技術、綠色低碳制造等熱點深度研討，為行業搭建技術交流、成果轉化、供需對接的一體化平臺，清晰傳遞出產業跨界融合、全鏈協同升級的核心趨勢。
聚焦制程痛點，打造半導體水環境全套方案
聚焦后摩爾時代產業升級需求，萊特萊德攜兩大核心半導體水處理方案亮相本次展會，精準匹配先進制程與綠色工廠建設需求。針對精密制造嚴苛用水標準，公司自研超純水系統水質最高可達ASTM D5127-13 E1.2級別，穩定適配晶圓制造、先進封測、濕電子化學品、光電顯示等高端場景。同時，針對半導體工藝復雜廢水難題，我們依托自主分離純化技術，實現八大類廢水零排放治理與貴金屬、廢電子級化學品資源化回收，以定制化、高適配方案助力企業合規生產、降本增效。
錨定國產替代，賦能中國芯綠色高質量發展
本次IICIE展會明確釋放關鍵信號：半導體國產化已告別單點技術補短板的初級階段，邁入架構革新、全棧優化、全鏈可控的深度發展期。后摩爾時代下，傳統制程微縮紅利逐步收窄，HBM、3D堆疊、存算一體等新技術架構成為芯片性能迭代的核心路徑，倒逼設備、材料、廠務配套全鏈條同步升級。隨著AI算力、新能源產業爆發，國產芯片產能持續擴容，行業競爭邏輯全面升級，核心工藝自主可控之外，水環境配套的穩定性、節能性、可擴容性、資源化能力，成為保障產線良率、支撐工藝迭代的核心關鍵，綠色廠務正式從輔助配套升級為先進制造核心基礎設施。
在雙碳和 ESG 體系全面落地的大環境下，半導體綠色制造已經成為行業的硬性需求，新建或是改造的產線，會不斷提高對低能耗供水、水資源循環利用、廢水近乎零排放、有價值物料回收的標準;展會現場里，產線擴產時穩定把控水質、處理復雜廢水并實現資源再利用，是企業咨詢最多的核心難題。
一方面萊特萊德擁有自主研發的核心工藝，還有多年服務頭部項目的實操經驗，能針對性化解產線擴產帶來的水質不穩、新型工藝廢水難處理、固體廢棄物運維開支偏高等行業痛點，拿出定制化、低能耗、適配性強的水處理方案，幫助半導體企業同時實現合規運營、產能提升、節能降本的多重目標。
另一方面萊特萊德方案覆蓋到 E1.2 級超高純水的 ppt 級精細控質，也能處理半導體八大類廢水，做到廢水零排放，還可以回收貴金屬與電子化學品，支撐芯片的精密制造以及綠色生產。
未來，萊特萊德將持續深耕半導體高端水處理賽道，緊跟后摩爾時代技術迭代與國產芯升級節奏，持續優化超高純水、廢水資源化核心技術體系，以高精度、低能耗、強適配、易擴容的國產化配套方案，持續賦能半導體產業規模化、高端化、綠色化發展，助力構建安全自主、低碳高效的集成電路產業生態。
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